其实呢，X470对比上一代的X370变化其实并不大，最大改变是StoreMI技术和支持内存频率的提升。当然官方还宣称更新了电源的基础架构可以更好的控制第二代锐龙处理器的功率；降低了芯片组的功耗。

　　万众期待的PCIe 3.0通道并没有变化，还是20条PCIe 3.0通道直连CPU，将其中16条给了X16显卡插槽，4条给了NVMe SSD。还要再扩展的线通道，之前传闻南桥芯片组拓展的PCIe通道升级为PCIe 3.0并没有实现，所有第二个M.2接口还是只能走4 X PCIe 2.0通道，对比Z370芯片组的24条PCIe 3.0通道，还是差了那么一点。而且USB接口数量啥的都没变，所以这次X470很马甲，很牙膏。不过好在新U旧U，新板旧板，可以随意搭配组合（BIOS需要升级），还算良心。

　　再多说几句AMD StoreMI，有点像英特尔傲腾内存加速的方案，就是不用买专用的硬件了，任意品牌的内存、SSD等高速存储设备作为缓存来为机械硬盘加速，兼容性更好，我想也更容易普及。X470主板用户可免费下载并使用全新的AMD StoreMI，X370主板用户貌似需要收费。

　　目前在售的X470主板可选的还是较少，每家也只是出了3~4款，还都是ATX大板，为未来ITX板型有些厂家也会出，还没看到M-ATX的任何信息。汇总了四大主板厂家的X470产品，价格参照了JD价格，618就要来了，主板应该会进行一定幅度的促销，希望这篇文对购买X470主板的人有帮助。

　　在正式开始前，先普及下主板供电的小知识点，毕竟主板的供电规格是衡量主板的一个重要因素。

　　多相供电并不是所有供电模块一起工作，而是轮流工作。每一相的供电曲线都是一个类似于sin函数的东西，有高峰和低谷，多相供电的原理就是利用pwm芯片使供电模块轮流工作从而得到一个尽可能平滑的曲线主板采用CPU核心、CPU-NB分开供电的方案（SVI2供电规范）。其中CPU核心供电部分承担了处理器各个核心负载，CPU-NB部分，则主要承担CPU SOC部分的负载，以及APU的集成GPU负载。以ISL95712为PWM芯片为例，4相CPU核心供电+3相CPU-NB供电，加起来就是7相供电。但是事情往往没有简单，主板厂商又搞出了以下两种东东：倍相和并联。

　　并联就是pwm芯片发出信号时两个供电模块同时工作，这样电流得到分流（高中物理），电阻减低，功耗温度也会减少，4相的pwm芯片就能驱动8个供电模块，不过这样的供电曲线相供电是完全一样的。

　　倍相是有倍相芯片的，每个倍相芯片上连接两个供电模块，倍相芯片又和pwm芯片连在一起，构成完整的供电系统。pwm会周期性的相倍相芯片发出信号，倍相芯片接受到信号后不会像并联那样同时启动两个供电模块，而且先启动其中一个，再启动另一个，这样就可以用4相pwm达到接近于8相pwm的供电曲线。

　　好吧，有点复杂，记住以下就好了：倍相要比并联好（相同相数），并联比没有并联好（并联相数是线倍）。

　　以下主板的供电信息主要来自一个德国的网站（hardwareluxx.de），我做了些翻译和增减修订，并联项下有X2就是用了并联，只有数字就是非并联；倍相项下有X倍项芯片的就是用了倍相的方案。

　　华硕的X470主板有4款，包括ROG系列、STRIX、大师和TUF系列。

　　现在最高等级的ROG Crosshair VII Hero(WiFi)，外观上和上代差不多，和上代X370的不同：自带的M.2 SSD是散热片，mosfet的散热片由灰色变成了黑色，一体化I/O面板，多了wifi天线分成有WiFi和无WiFi两个版本），内存能支持到3600MHz了，相比一般的主板有些优势。供电方面还是12相，pwm芯片还是ASP1405I ，所以国内媒体的评测还是介绍核心为4相，倍相成为8相，再加4相NB供电，一共12相。不过德国的网站介绍是核心为5相，倍相成为10相，再加2相NB供电，这样核心供电比上代算有所加强了（NB供电弱减弱了点）。