1、 七专： “专批” “专技” “专人” “专机” “专科” “专检” “专卡” 2、 技术条件：标准中规定产品达到的各项性能指标和质量要求，如材料牌号、 表面质量、物理性能、化学性能、力学性能、工艺性能、内部组织、交货状 态等。有时还包括一些供参考的性能指标。牌号是技术条件中的首要内容， 同一牌号的材料可能有不同的保证条件、交货状态、使用加工种别、质量级 别等。 3、 二极管的封装形式常见的有如下类型： DO-15、 DO-41、 DO-27、 SOD-323、 SOD-523、 SOD-723、 SOT-23、 SOT-323、 SOT-523 等封装形式。 4、 高温贮存：目的：测试，评估产品在高温环境下贮存的可靠性 测试条件：试验前必须保证产品的外观，功能及包装符合标准要求 判定标准：测试完成后，回温两个小时对茶农进行检查外观及零件无损伤， 各个功能正常工作。 5、 老化：在高分子材料的使用过程中, 由于受到热、氧、水、光、微生物、化 学介质等环境因素的综合作用, 高分子材料的化学组成和结构会发生一系列 变化, 物理性能也会相应变坏, 如发硬、发粘、变脆、变色、失去强度等, 这 些变化和现象称为老化, 高分子材料老化的本质是其物理结构或化学结构的 改变。 6、 可焊线：焊接性，是指金属材料在采用一定的焊接工艺包括焊接方法、焊接 材料、焊接规范及焊接结构形式等条件下，获得优良焊接接头的难易程度。 7、 按级别分：a，国家标准 GB、国家军用标准 GJB b，行业标准、行业军用标准 c，七专技术条件 QZJ(专批、专技、专人、专机、专料、专检、 专卡，QZJ8406) 8、 密封检漏筛选 密封检漏的目的是检查失效器件的封装质量，及确定泄漏的程 度。由于目前 还没有一种检漏方法能够覆盖整个器件的泄漏范围， 所 以检漏分粗检和细检。 对于漏气率≥ 以检漏分粗检和细检。对于漏气率≥10-5 大气压 .厘米 2/秒 的大漏率 器件，可用氟碳化合物粗检;对于漏气率在 10 器件，可用氟碳化 合物粗检;对于漏气率在 10-6 到 10-9 大气压 厘米 2/ 秒的器件，可用氦质 谱仪进行细检。 氟碳化合物检漏法是把需要检漏的器件放到充气罐内，向罐 内用 高压氮气充压到 4 高压氮气充压到 4 个大气压，充压时间一个小时。 达到预定的充压时 间后，放入加热到 120℃ 间后，放入加热到 120℃的氟油 中，要求容器的氟油能淹没器件，并 在器件上面有 0.5— 在器件上面有 0.5 —1 厘米的液体，凡是有气泡从漏孔中冒出，就说 明该器件漏气。 9、 半导体二极管筛选流程图 主要包括： 整流、 检波二极管、 开关二极管、 主要包括： 整流、 检波二极管、 开关二极管、稳 压二极管、双基极二极管、恒流二极管、光敏二极管、 压 二极管、双基极二极管、恒流二极管、光敏二极管、 发光二极管、变容二极 管等。 发光二极管、变容二极管等。 外观检查 常温初测 高温储存 温度循环 常温中测 高温反偏老 密封性检验 敲击 电功率老化 常温终测 作标志 出筛选报告 10、 各种电子元器件的筛选程序 主要包括：普通半导体晶体管、大小功率可控硅、场 主要包括：普通半导体 晶体管、大小功率可控硅、 效应晶体管、光敏晶体管等。 效应晶体管、光 敏晶体管等。 外观检查 常温初测 存高温储 温度循环 跌落 外观检查 常温终测 密封性检验 高低温测试 电功率老化 终测合格 出筛选报告 11、 半导体集成电路（数字、模拟单片电路） 半导体集成电路（数字、模拟 单片电路）筛 选流程图 外观检查 常温初测 高温储存 温度循环 高温测试 高温功率老化 常温中测 恒定加速度 低温测试 密封性检查 PIND(粒子碰撞噪声检测; 微粒碰撞噪声检测; 颗粒碰撞噪声检测;) 常温终测 出筛选报告 作标志 外观检查