5G手机终端需要在4G基础上，支持sub-6GHz、毫米波等频段。5G NR新频段的加入，将带动射频前端芯片价值量的提升，Yole预计2023年全球射频前端市场规模将增长至350亿美元，2018年至2023年CAGR达14%。同时华为等国产手机厂商市场份额的提升将为国产射频前端芯片的使用提供更好的平台，国内射频前端芯片厂商将进入快速发展期。

　　随着手机的频段不断增加，智能手机需要接收更多频段的射频信号，5G单个智能手机所需的射频开关、PA、LNA、滤波器、双工器等数量将显著上升，未来全球射频前端市场规模将迎来大规模增长。射频前端芯片数量的增加及全面屏对体积压缩的需求，将促进射频前端芯片的模组化封装。

　　华为于7月26日发布首款国行5G手机Mate 20 X 5G，是全球首款支持SA和NSA两种主流5G组网方式的5G双模手机，定价6199元，低于市场预期。9月19日，华为在德国慕尼黑发布的Mate 30 5G手机，是另外一款同时支持 SA 及 NSA 5G 双模，适配国内三大运营商的 5G/4G/3G/2G 频段。价格区间下探有望促进5G手机换机潮，预计今明两年各大手机厂商将有多款中高端5G手机推向市场。

　　目前射频前端芯片市场主要被Skyworks、Qorvo、博通、村田等几大国际巨头垄断，国内自给率较低。随着以华为、小米等为代表的国内手机终端厂商全球市场份额的提升，对于上游供应链的把控和“国产替代”需求将为国内射频前端芯片厂商提供试用平台。射频前端芯片投入相对较小、工艺制程也相对简单，有利于国内厂商重点突破。目前已经涌现出卓胜微300782股吧)、汉天下、唯捷创芯、无锡好达、三安光电600703股吧)等一批优秀的国内厂商，我们看好未来射频前端的国产替代机会。

　　建议关注国内射频前端芯片的龙头企业卓胜微，积极布局化合物半导体代工的三安光电，参股SAW制造商瑞宏科技的天通股份600330股吧)，以及拥有SiP等先进封装技术龙头公司华天科技002185股吧)、长电科技600584股吧)和环旭电子601231股吧)。此外，我们建议关注海外的射频半导体技术领先的厂商：村田、Qorvo、Soitec、Broadcom、稳懋、RF360、住友电工等。

　　风险提示：5G手机换机潮不及预期，中美贸易摩擦升级，国产射频前端芯片技术进展不及预期。