AMD之前发布了X399+1950X的发烧级平台（TR4）组合，代表AMD重新回归旗舰级平台的竞争阵列。现在AMD已经正式发布了第二代TR4产品，将产品规格从16核提升到了32核。正因为如此，Intel在******电脑展上不惜拿出了买CPU送空调的大招（28核压缩机超频）。

　　那这个让Intel也要抖一抖的“撕裂者”产品究竟如何，今天就带来16核心2950X的深度测试报告。

　　AMD这次把封条改成比较小型的，而且不需要完全撕开。对盒控来说包装的复原性提升很大。

　　CPU的附件包含一份说明书、一张大贴纸、一张刷BIOS的说明、水冷的转接扣具和专用的扣具螺丝刀

　　只要按下这个卡扣就能完成最后一步，整个开箱的仪式感比Intel的小盒子强太多了。

　　TR4是目前AMD唯一采用LGA方式封装的CPU（针脚在主板上），确实比带针的看着舒服多了。

　　CPU背面可以看到有一些空焊的点，不知道如果补焊上去之后会不会开核铅笔回归？

　　在Intel用上压缩机的时候，AMD则反其道而行，与酷冷联合推出了一款风冷散热器，采用七根6mm热管，可支持250W的32核CPU，型号为Wraith Ripper。

　　需要注意的是CPU并不会原装搭配这颗散热器，这是要单独购买的，120美元。

　　散热器的底座可以看到非常明显的打磨痕迹，虽然不会特别拖累性能，但是作为一个100刀的产品，还是应该搞个镜面比较好。

　　整个风扇实际上是双塔架构，风扇藏在散热器中间，从扇叶来看应该是一颗MASTERFAN PRO 120。

　　这颗散热器有个比较大的缺点是有比较大的概率会挡住第一根显卡插槽。对于游戏用户影响并不会很大，主板上还有其他的PCI-E X16插槽，不过对于专业领域的多卡用户，这个设计明显就比较蛋疼。

　　散热器上还有一个3PIN的插座，可通过延长线连接主板上的前置USB 2.0插座。可搭配散热器的软件进行灯光调整。

　　由于这次TR4二代会有TDP 250W的32核和24核产品，现有的X399主板其实是可以支持新的CPU，不过建议要加强供电部分的散热，所以不同的主板厂商采取了不同的策略。

　　比方说微星和技嘉就相应推出了新一代的主板产品，华硕则是提供了一套额外的散热套件。

　　这套套件主要是包含了两个部分，一个是SOC供电的散热片，还有一个是CPU供电的风扇+支架。

　　由于华硕X399的设计上SOC供电原本是裸露的，所以增加了散热片来保证散热。