华为麒麟9000S芯片是华为在今年发布的一款旗舰级芯片，它是麒麟9000芯片的升级版，主要用于华为P60系列和Mate 50系列的智能手机。这款芯片一经推出，就引起了国内外的广泛关注和热议，不少人都想知道它到底是什么工艺，性能如何。

　　对于这个问题，华为却一直没有给出明确的答案。有人说它是7nm制程，有人说它是14nm制程，还有人说它是5nm制程。这让不少专业机构和媒体都感到困惑和好奇。日本就有一家知名的技术研究公司专门对麒麟9000S芯片进行了一个多月的深入分析，试图揭开它的真面目。他们得出了什么结论呢？

　　日本公司首先对麒麟9000S芯片进行了拆解和观察，发现了一些有趣的细节。他们发现，麒麟9000S芯片采用了107毫米大小的晶片，相比麒麟9000芯片的105毫米晶片体积要大2%。这说明麒麟9000S芯片并没有缩小晶片面积，反而增加了晶片面积。

　　此外他们还发现，通过对麒麟9000S芯片的封装级进行拆解发现，这颗芯片没有EUV光刻机光刻过的痕迹。EUV光刻机是一种使用极紫外线纳米及以下的先进芯片。EUV光刻机的研发和生产难度极高，目前仅有少数几家国际大公司能够生产。

　　这意味着，麒麟9000S芯片并没有使用最先进的EUV光刻技术，而是采用了传统的DUV光刻技术。DUV光刻机是一种使用深紫外线纳米及以上的普通芯片。这说明麒麟9000S芯片并不是最先进的5纳米或7纳米制程，而是更老旧的14纳米或更高制程。

　　那么，如果麒麟9000S芯片采用了14纳米或更高制程，为什么它还能达到与7纳米芯片类似的性能表现呢？日本公司的分析师认为，这是因为麒麟9000S芯片采用了一种叫做双芯片迭加技术的黑科技。

　　双芯片迭加技术是指将两颗不同功能的芯片迭加在一起，通过特殊的连接方式实现数据和信号的传输和交换，从而提高芯片的性能和效率。这种技术可以在不缩小晶片面积的情况下，增加芯片的集成度和复杂度，实现更多的功能和计算能力。

　　麒麟9000S芯片就是将CPU、GPU、NPU等主要计算单元的芯片和5G基带、射频等通信单元的芯片迭加在一起，形成了一个双芯片系统。这样，麒麟9000S芯片就可以同时拥有强大的计算能力和通信能力，而不需要牺牲晶片面积或工艺制程。

　　日本公司的分析师还对麒麟9000S芯片进行了一系列的性能测试，与目前市场上的顶级芯片进行了对比。他们发现，麒麟9000S芯片在CPU、GPU、NPU等方面都有不错的表现，虽然不及苹果A15或高通骁龙898等最新的3纳米芯片，但也不比苹果A14或高通骁龙888等去年的7纳米芯片差太多。

　　从最新的手机CPU天梯图来看，麒麟9000S相当于高通骁龙888 Plus水平，介于苹果A13与A14之间。从性能上看，麒麟9000S仍属于目前高端水平，性能只落后友商顶级芯片2年左右，差距并不算大。

　　分析师还表示，他们对华为能够在美国制裁和封锁下，仍然能够推出这样一款高性能的芯片感到惊讶和佩服。这是中国半导体技术的重大突破和进步，也是中国对美国制裁和封锁的有力回应。

　　日本分析了一个多月：华为麒麟9000S是14nm，不是7nm芯片。这个结论虽然有些出乎意料，但也有其合理之处。华为通过采用双芯片迭加技术等黑科技，实现了14纳米制程下与7纳米制程类似的性能表现。

　　这说明华为在半导体领域仍然有着强大的创新能力和竞争力。这对于中国半导体产业和国家安全都有着重要意义。那么，华为下一步会推出什么样的芯片呢？我们拭目以待。