风格整体配色为银黑色，发现最近我的风格变低调了，当然其中还有点骚红色作为点缀。

　　▼R7 2700比R7 2700X仅仅是主频由3.7/4.3GHz降到了3.2/4.1GHz而已，其它方面都是12nm工艺，20M缓存，8核16线nm工艺，因为同样不锁倍频，所以性价比方面高一些，毕竟能省点是点吧。

　　▼主板最后还是选择了最实惠的华擎X470 Master SLI主板，商务风格也符合我最近低调的风格。主板上有NVIDIA的SLI和AMD的CROSSFIRE的标识，该有的确实都有了。

　　▼主板提供了2个4Pin RGB接针，分别在主板的右侧和底部；还增加一个3Pin Addressable RGB接针。虽然主板本身的灯光效果不强，不过支持RGB设备的扩展能力还不错。

　　▼内存供电方面应该是两项供电：两颗电感+两颗固态电容输+四颗MOS（SM4337和SM4336），输出为一颗电感和两颗电容.双通道4 DIMM最大可支持容量为64GB，超频最高频率可到3466MHz，比X370有所增强。

　　▼2组PCIe 3.0 x16有装甲保护，防止过重的显卡损伤卡槽，支持SLI + CrossFire，双卡可以在x8+x8模式下进行。另外还有4条 PCIe 2.0 x1插槽，留了缺口，可以插入超过x1长度的设备。

　　▼另外第一组M.2接口自带了散热片，如果购买没有散热片的M.2产品，就可以用上了。这个接口提供了PCIe 3.0 x4通道的速度。

　　▼存储方面，配备6个SATA端口，第2个M.2 PCle插槽在SATA端口下方，速度还是只有PCIe 2.0 x2通道，并没有啥提升。

　　▼音频方面，采用了ALC892音频解编码芯片，搭载4颗Nichicon Fine Gold专业音效电容，PCB隔离屏蔽分割线声道。

　　▼供电mosfet上的散热块为银黑配色，无热管，IO部分的保护罩为黑色，塑料材质，没有灯效；另外供电接口变成了夸张8pin+4pin，当然不用担心，即使不插满也能正常使用。

　　▼拆下所有的护甲和散热片，这次IO部分的护甲变成了给两部分，PHC芯片相对于intel的主板是有编号的；监控芯片为NCT67790；BIOS来自华邦，是直接焊接在主板上的。

　　▼供电方面，可以参考我上面攻略的数据，PWM控制器是ISL 95712，CPU核心供电支持4，3，2，或单相运；CPU NB支持3，2或单相。核心是采用了并联供电（4X2），形成了8相供电；CPU NB也是并联供电（2X2),形成4相供电，这样一共就是12相供电，每相（非并联的相数）使用两上两下的Mosfet，分别是SM4337和SM4336。其它方面使用Nichicon 12k黑色固体电容，45A合金电感。